芯片封装在英文中通常被翻译为 "chip packaging"。芯片封装是指将芯片放置在封装基板上，并使用封装材料将其固定在一起，以保护芯片免受物理损害、电气干扰和环境影响。这个过程不仅仅是简单地将芯片包裹起来，还包括连接芯片与外部电路的引脚、提供散热、防潮等功能。在集成电路制造过程中，芯片封装是至关重要的一步，它直接影响着芯片的性能、稳定性和可靠性。
文章已关闭评论！
2025-04-05 00:52:26
2025-04-05 00:34:15
2025-04-05 00:16:17
2025-04-04 23:58:13
2025-04-04 23:40:14
2025-04-04 23:22:06
2025-04-04 23:04:06
2025-04-04 22:45:45
